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半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)：自動(dòng)化顯微成像模組

針對(duì)半導(dǎo)體集成電路工藝線從表面缺陷檢查到圖形尺寸測(cè)量等各環(huán)節(jié)自動(dòng)化視覺(jué)檢測(cè)需求。

產(chǎn)品特性和核心技術(shù)：

激光自動(dòng)聚焦：

·自主研制的激光輔助離焦量傳感器。

·可在無(wú)圖案晶圓上實(shí)現(xiàn)精確自動(dòng)聚焦和表面跟蹤。

·輔以圖形邊緣識(shí)別，實(shí)現(xiàn)雙模式自動(dòng)調(diào)焦。

明場(chǎng)成像和照明系統(tǒng)：

·自主研制的小型化科勒照明系統(tǒng)。

·照明視場(chǎng)均勻、無(wú)暗角，成像視場(chǎng)中心和邊角均有高對(duì)比度和解析度。

全自動(dòng)操作：

·全軟件控制，自動(dòng)調(diào)焦、尋區(qū)、切換物鏡……

供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)可控。

性能參數(shù)：

激光自動(dòng)聚焦

顯微成像

不同倍數(shù)物鏡下典型成像效果